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行业知识
改良DLC缠绕膜基结合强度的途径
编辑:临朐县益泰兴塑料制品加工厂   发布时间:2020-03-04

  随着缠绕膜应力研究的不断增进,缠绕膜生产厂家提出了一种改进的TED理论的新机制,解释了缠绕膜中内应力的产生。研究人员认为内应力的起因源于缠绕膜材料和基底材料的表面电子密度的差异。这理论掲示了控制和减小缠绕膜内应力的一些途径。已有研究者利用离子注入的方法,调整材料的表面电子密度,实际结果证实,这种工艺方法较大方面地减小缠绕膜内的残余应力,增加了膜基结合力。

  以下是改良DLC膜基结合强度的途径:

  目前改良DLC缠绕膜膜基结合强度主要从生长应力和界面应力的控制两方面来着手,一些研究者在制备DLC缠绕膜前先对基体进行预处理,例如对基体表面低温化学热处理,常用的工艺包括:离子渗氮、N-C共渗、多元共渗等。基体经过这些热处理后,增加了基体表面电子密度和硬度值,有益于DLC与基体的界面混合,使DLC缠绕膜硬度平缓过渡,有效释放了缠绕膜中的残余应力。缠绕膜生产厂家研究人员通过应用等离子体注入技术(Pm,在DLC缠绕膜沉积前,先在钢表面注氩,实验结果显示DLC缠绕膜的结合性能显明加强。

  除了对基体表面进行预处理的方法可以增加DLC膜基结合强度之外,人们也通过拉制DLC制备过程中的工艺参数达到了增加结合力的目的,研究主要集中在改变基体偏压和气体参数。因为碳离子到达基体的能量会決定碳离子在基体表面的形核和生长,许多学者从控制离子到达基体的能量入手,研究离子偏压对DLC结合强度的影响。通过增加基体负偏压获得了具有较高结合强度的DLC膜,作者通过对DLC结构分析后,认为结合力的增加是因为高的基体负偏压可以增加混合界面层的厚度。通过研究DLC沉积前氩气刻蚀基体表面的情况,缠绕膜生产厂家得出了Ar刻蚀时问为15分钟时DLC膜基结合强度较好。研究了DLC沉积过程中射入缠绕膜的A能量的不同而引起的缠绕膜结构的变化情况,阐述了在制备DLC过程中通过拉制A+能量,再结合退火工艺,达到减低缠绕膜应力的工艺方法。

机用缠绕膜

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